VOx হাই রেজোলিউশন থার্মাল ক্যামেরা মডিউল আনকুলড LWIR 1280x1024 / 12μm

শিল্প তাপমাত্রা পরিমাপের জন্য VOx Uncooled LWIR 1280x1024 / 12μm তাপীয় ক্যামেরা মডিউল

PLUG1212R হল সেন্সরমাইক্রো দ্বারা বিকশিত PLUG-R সিরিজের আনকুলড ইনফ্রারেড ক্যামেরা মডিউলগুলির মধ্যে একটি। এটি বাজারের পছন্দের ফোকাল প্লেন অ্যারে ভিওএক্স মাইক্রোবোলোমিটার আনকুলড ইনফ্রারেড ডিটেক্টর গ্রহণ করে,পেশাদার সিগন্যাল প্রসেসিং সার্কিট এবং চিত্র প্রসেসিং প্ল্যাটফর্ম, সম্পূর্ণরূপে লক্ষ্য ইনফ্রারেড বিকিরণ তাপমাত্রা তথ্য রূপান্তরিত করে।তার তাপমাত্রা পরিমাপ উপলব্ধ এবং তাপমাত্রা পরিসীমা শিল্প তাপমাত্রা পরিমাপ জন্য -20 °C ~ 150 °C থেকে raging কাস্টমাইজ করা যাবে.

বড় অ্যারে 1280x1024 রেজোলিউশনের সাথে, PLUG1212R অ-শীতল তাপীয় মডিউল আরও চিত্রের বিবরণ প্রদর্শন করতে পারে এবং বৃহত্তর দৃষ্টি ক্ষেত্রকে সমর্থন করে।কম 12μm পিক্সেল আকার ভাল স্থানিক রেজোলিউশন অফার এবং একই পরিসীমা মিশন অর্জন করতে সংক্ষিপ্ত অপটিক্যাল লেন্স ফোকাস মেলে.

- পিক্সেল পিচঃ ১২ মাইক্রোমিটার

- রেজোলিউশনঃ 1280x1024

- স্পেকট্রা রেঞ্জঃ ৮-১৪ মাইক্রোমিটার

- উচ্চ সংবেদনশীলতাঃ NETD<30mK

- তাপমাত্রা পরিসীমাঃ -20°C~150°C, 100°C~550°C

- তাপমাত্রা নির্ভুলতাঃ ±2°C বা ±2%

- উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং শক্তিশালী পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা

পিএলইউ১২১২আর ইনফ্রারেড ইমেজিং মডিউলটি বিদ্যুৎ শক্তি, মেশিন ভিশন, বিল্ডিং পরিদর্শন, ধাতুবিদ্যুৎ, পেট্রোকেমিক্যাল ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

1সিরামিক প্যাকেজিং ইনফ্রারেড ডিটেক্টর সম্পর্কে

সিরামিক প্যাকেজিং প্রক্রিয়া ধাতু প্যাকেজিং অনুরূপ, যা একটি পরিপক্ক ইনফ্রারেড ডিটেক্টর প্যাকেজিং প্রযুক্তি।প্যাকেজড ডিটেক্টরের ভলিউম এবং ওজন অনেক কম হবেসিরামিক প্যাকেজিংয়ের জন্য, এর রিডিং সার্কিটের স্ব-নিয়ন্ত্রিত অপারেটিং তাপমাত্রা ফাংশন রয়েছে এবং TEC স্থিতিশীলতার প্রয়োজন নেই।

2. ওয়েফার লেভেল প্যাকেজিং

ওয়েফার-স্তরের প্যাকেজিং, যা ওয়েফার-স্তরের আকারের প্যাকেজিং নামেও পরিচিত, সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ হয়ে উঠেছে।ওয়েফার লেভেল প্যাকেজিং (ডাব্লুএলপি) হ'ল পুরো এমইএমএস ওয়েফারে সরাসরি উচ্চ ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং সম্পন্ন করার প্রক্রিয়া, তারপর একটি একক ইনফ্রারেড ডিটেক্টর তৈরি করতে লেখা এবং কাটা। এটি ডাইসিংয়ের আগে সরাসরি আইআর ডিটেক্টর ওয়েফারে বেশিরভাগ বা সমস্ত প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার পদ্ধতি সম্পাদন করে।

এটি একটি উন্নত চিপ আকারের প্যাকেজ যা ছোট আকার, হালকা ওজন, বহনযোগ্য, হ্যান্ডহেল্ড, কম দাম এবং উচ্চ উত্পাদন দক্ষতার চাহিদা পূরণ করে।